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    標準二合一型SIM卡座預設值及操作說明

    編輯:admin人氣:3629發表時間:2018-01-25 11:07:00

    標準二合一型SIM卡座預設值及操作說明:
    1,采用折疊雙層式,體積小,節省空間卡座采用國際標準卡座,
    符合ISO7816標準的IC卡和只能卡。
    支架上有四個卡扣珠子及塑料的彈片。
    磨擦式,插拔次數>15萬次。(省一個SIM卡座空間);
    2,同向插拔,操作方便;
    3,性能穩定,
    SIM卡座和SIM卡接觸不良,仔細觀察卡座特點,思考結構引發的故障,有些卡和手機連接的結構過于復雜或彈性觸片內陷,氧化等都會引起接觸點不良故障。
    SIM卡座與基板焊接條件:
    1 手焊: 30瓦以下烙:攝氏350度以下不超過三秒鐘或攝氏270度以內不超過5秒鐘.
    2 回流焊:攝氏265度30秒內.
    3 波峰焊:攝氏260度10秒內.
    助焊條件:
    產品結構無防護設計,需避免使用水溶性助焊劑;
    SIM卡座屬于貼片封裝,焊接前勿在端子上施壓,避免焊點松動、變形及電氣特性劣化;
    兩次回焊操作請在第一次焊接恢復常溫后進行;
    避免助焊劑流入禁區,造成不良;
    組合型產品禁止超出預設定力值操作。



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